(Seoul, thứ 6) Samsung Electronics có kế hoạch hợp tác với đối thủ sản xuất wafer TSMC (TSMC) để cùng phát triển bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo "HBM4" cho AI.

"Nhật báo kinh tế Hàn Quốc" ngày 5 đưa tin rằng Dan Kochpatcharin, người đứng đầu bộ phận quản lý liên minh và sinh thái của TSMC, cho biết tại "SEMICON Đài Loan 2024" vào ngày 5 rằng hai công ty đang cùng phát triển chip HBM4 không có bộ đệm (không có bộ đệm) . Ông cho rằng các quá trình ghi nhớ ngày càng trở nên phức tạp và việc hợp tác với các đối tác chưa bao giờ quan trọng hơn lúc này.

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là một loại DRAM tiên tiến có khả năng xử lý nhanh hơn bộ nhớ truyền thống và rất quan trọng đối với sự phát triển của AI. HBM4 là HBM thế hệ thứ sáu. Các nhà sản xuất bộ nhớ lớn như Samsung, SK Hynix và Micron Technology sẽ có thể sản xuất hàng loạt ngay trong năm tới, cung cấp cho các nhà thiết kế chip AI như Nvidia.

Dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm tới

Các nhà phân tích cho rằng nếu Samsung và TSMC quyết định cùng phát triển HBM4 không có bộ đệm thì đây sẽ là liên minh đầu tiên giữa hai công ty trong lĩnh vực chip AI.

Tin tức chỉ ra rằng Samsung và TSMC sẽ bắt đầu hợp tác từ HBM4 thế hệ thứ sáu. Samsung có kế hoạch sản xuất hàng loạt HBM4 vào nửa cuối năm tới và có kế hoạch tận dụng sự hợp tác giữa hai bên để cung cấp chip và dịch vụ tùy chỉnh cho các khách hàng như Nvidia và Google.

Đường MạtChược 2PG

Theo tin tức, Samsung có kế hoạch cung cấp các dịch vụ toàn diện, từ sản xuất DRAM đến sản xuất khuôn logic và các dịch vụ đóng gói tiên tiến. Tuy nhiên, Samsung cũng đang cân nhắc sử dụng công nghệ của TSMC vì một số khách hàng thích chip logic do TSMC sản xuất hơn.

Samsung đang nỗ lực để bắt kịp SK Hynix, nhà sản xuất HBM hàng đầu. Theo thống kê của TrendForce, thị phần HBM của SK Hynix lên tới 53%, trong khi của Samsung là 35%. SK Hynix đã thông báo ngay từ tháng 4 rằng họ sẽ hợp tác với TSMC để sản xuất chip HBM4 và dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào năm 2026.

Jung-bae Lee, chủ tịch Samsung kiêm người đứng đầu bộ phận bộ nhớ, cho biết trong bài phát biểu quan trọng tại Semicon Đài Loan 2024 vào ngày 4 rằng để tối đa hóa hiệu suất của chip AI, HBM tùy chỉnh là lựa chọn tốt nhất. Ông cho biết Samsung đang hợp tác với các xưởng đúc khác để cung cấp hơn 20 giải pháp tùy chỉnh.

据悉，Cuprina Holdings专注于慢性伤口护理产品的开发和商业化，并计划在未来将业务扩展至药妆产品。该公司目前生产和销售一系列医疗级无菌吹蝇幼虫生物敷料产品，以MEDIFLY品牌销售。

野村证券分析员指出，一旦特朗普胜选，他在第2个总统任期可能会加速供应链的转移，并减轻任何潜在的贸易影响。

他面对多项指控，包括合谋实施欺诈，为福士伟根（Volkswagen）旗下汽车使用“减效装置”进行欺诈，制造汽车排放量达标的假象。他也被指在2017年德国议会委员会调查丑闻时，提供虚假证词。

此外，外媒本周稍早报导称，在本月中旬的董事会议上，英特尔首席执行员季辛格（Pat Gelsinger）与其他高层将提出成本削减计划，当中包括叫停德国建厂计划，也可能出售可程式化逻辑闸阵列（FPGA）大厂Altera。

Đường MạtChược 2PG

Lee Jung-bae cũng đã chỉ ra tại Hội nghị thượng đỉnh CEO của diễn đàn rằng mặc dù bộ phận bộ nhớ và LSI hệ thống của Samsung sẽ chịu trách nhiệm thiết kế và sản xuất chip nhưng công ty cũng sẽ sử dụng năng lực sản xuất của các xưởng đúc khác để tăng hiệu suất HBM lên mức Extreme. Ông chỉ ra rằng chỉ riêng các quy trình bộ nhớ truyền thống chỉ có thể cải thiện hiệu suất HBM ở một mức độ hạn chế.

{hai mươi mốt} SAMSUNG TSMC bánh xốp Để theo dõi thông tin tin tức phổ biến, vui lòng tải xuống APP Oriental Daily Lin Jianrong: Sự thăng trầm của song anh hùng chip ảnh hưởng đến cục diện của Malaysia Cựu giám đốc Samsung lại bị bắt vì "đóng gói và rò rỉ" công nghệ chip độc quyền Kêu gọi dừng dự án chip mới ở Penang Intel: Kế hoạch mở rộng Malaysia không thay đổi Samsung giải tán tập đoàn kinh doanh bao bì cao cấp, “chuyên gia bao bì” đi đâu?